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2024/03/08

＜韓国経済＞サムスン電子、業界初の12層ＨＢＭ開発

  • サムスン電子、業界初の12層ＨＢＭ開発

    生成ＡＩに不可欠の次世代半導体ＨＢＭ3Ｅ

　サムスン電子は、生成ＡＩ（人工知能）市場の爆発的な成長を受け、業界で初めてＤＲＡＭチップを12層に積層した「第5世代ＨＢＭ（高帯域幅メモリ）」の開発に成功した。ＡＩに欠かせないＨＢＭをめぐってはＳＫハイニックス、マイクロンとの韓米3社間での競争が激化しており、サムスンの新型ＨＢＭのシェアがどこまで広がるか注目されている。


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