サムスン電子がファウンドリ（受託生産）事業で2022年に3㌨㍍（ナノは10億分の1）のプロセスで半導体を量産化する計画だ。現在、微細化で最先端の5㌨㍍を実現しているのはサムスン電子とファウンドリ業界最大手の台湾TSMCの2社のみ。TSMCも3㌨㍍の22年量産化を進めており、今後両社の先行争いが激化する見通しだ。
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2020/11/27
＜韓国経済＞サムスン電子、２０２２年３㌨㍍半導体量産
サムスン電子の半導体生産現場
＜韓国経済＞
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